Приспособление для ремонта мобильных телефонов IC резиновый слот двухосное приспособление для материнской платы термостойкая печатная плата BGA чип фиксированная платформа
Вес:
0.54 кг
Всего продаж:
100 шт.
Минимальное количество для заказа:
1 шт.
Приспособление для ремонта мобильных телефонов IC резиновый слот двухосное приспособление для материнской платы термостойкая печатная плата BGA чип фиксированная платформа
от 1 114.43 ₽ за 1 шт.
-21%
1 114.43 ₽
Доставка по Китаю включена в цену
Оптом
от 1 шт.
1 114.43 ₽
от 50 шт.
1 062.99 ₽
от 100 шт.
994.41 ₽
Описание
Характеристики
Марка:
Динкке
Технические характеристики:
18,5*8,9 (см)
Сфера применения:
Зажим материнской платы
Пункт Нет.:
Приспособление Двойн-оси
О продавце
Имя:
Оценка сервиса:
4.5
Оценка логистики:
4.1
Оценка споров и жалоб:
5.0
Оценка предложения:
5.0
Оценка консультации:
5.0
repeatPurchasePercent:
0.41505599966874623
afterSalesExperienceScore:
3.6
qualityRefundWithin30Day:
0.0
Приспособление для ремонта мобильных телефонов IC резиновый слот двухосное приспособление для материнской платы термостойкая печатная плата BGA чип фиксированная платформа
877.50 ₽
877.50 ₽